第二届金刚线切割与黑硅技术论坛2017 / 2nd Diamond Wire Sawing and
无锡 .无锡
2017-9-18
首页 会议简介 组委会 会议议程 参会报名 住宿交通 会务组联系
亚化咨询
亚化咨询
亚化咨询
亚化咨询
中国会议网
维 程 信 息
 

会议通知


MORE…


第二届金刚线切割与黑硅技术论坛2017 / 2nd Diamond Wire Sawing and Black Silicon Technology Forum 2017

基于单位产能硅耗少、切割效率高、辅材成本低和可切割薄硅片等优势,金刚线切割单晶硅片已基本取代传统的砂浆切割工艺,大幅增强了单晶硅片的成本竞争力,2016年单晶硅太阳电池市场份额回升至25%以上。在此背景下,多晶硅行业也正在努力推进从砂浆切割工艺到金刚线切割的升级换代。

金刚线切割多晶硅片主......


召开时间:2017.9.18
结束时间:2017.9.18
地点:无锡 (无锡)

主题/议题


1.光伏行业展望与金刚线切割和黑硅技术市场前景
2.金刚线切割多晶硅片的挑战与解决方案
3.金刚线切割专用设备技术现状与生产效率的提升
4.电镀金刚线与树脂金刚线成本控制与细线化
5.金刚线切割冷却液与硅粉回收利用
6.砂浆切割设备改造为金刚线切割的可行性与应用案例
7.金刚线切割多晶硅片制绒技术比较——添加剂、黑硅与预处理
8.解决黑硅电池CTM损失——封装工艺与组件材料优化
9.干法黑硅工艺设备优化与产能提升
10.湿法黑硅批量生产经验与环保解决方案
11.湿法黑硅技术升级——提升溶液寿命,拓宽工艺窗口和简化工艺设备
12.黑硅技术成本降低与效率提升展望
13.黑硅电池及组件发电性能与实践应用
14.适用于黑硅电池的导电浆料与金属化方案
15.黑硅电池与其他提升效率技术的组合应用——PERC、SE与MWT



 
本站访问量:7042人
主办单位:亚化咨询
地址:新金桥路1122号1702室 邮编:201206
TEL:13918486381 FAX:021-51687888 EAMIL:emma.k@chemweekly.com
备案:沪icp备07505578号 服务支持:维程信息 技术支持:会议网站建设专家